公开信息显示,台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技6家厂商占据全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外,索尼、力成、德州仪器(TI)、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。
不过,技术上的差距造成了当前台积电“吃肉”,三星、英特尔等玩家只能“被迫”喝汤的局面。开源证券罗通在7月20日研报中称,今年Q1以来,随市场对AI服务器需求不断增长,英伟达、博通、谷歌、亚马逊、AMD等公司纷纷采用台积电CoWoS先进封装技术。
每经AI快讯,12月4日,隆利科技在投资者关系活动中透露,公司的车载显示产品已成功应用于小鹏汽车的MONA M03的15.6英寸悬浮触摸式中控屏上。此外,公司还储备了与OLED面板相关的超窄边框技术(lipo技术),该技术提升了OLED模组与整机的结构强度及密封性,进一步提升屏占比,实现一体化和轻薄化,同时大幅提升产品跌落可靠性。在车载领域股票融资原理,公司已与大陆、佛吉亚、伟世通、摩比斯、德赛西威等知名企业达成合作,终端客户包括比亚迪、蔚来、小鹏、理想等品牌。
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